射線檢測是無損檢測中最為常見的一種檢測方法,在射線檢測中,偽像又是經常會出現的一種情況,這里就來說說當偽像出現的時候如何甄別,在操作的時候又如何防患于未然呢?
在實際射線檢測過程中,常會在底片上遇到多種類型的偽像。偽像又稱假顯示,會直接影響到底片質量,同時也會影響到評定結果的準確性。
GB/T3323、NB/T47013.2以及ASME第V卷等射線檢測標準規范都對底片上的偽像有嚴格的規定。存在偽像的底片通常需要進行補照,造成人力和物力的浪費,直接增加了檢測成本。今天我們就從膠片的制造、加工、透照和暗室處理等方面對偽像及其成因進行學習。
膠片的制造及存儲不當造成的偽像
1感光藥膜不均
質量較差的膠片有時會有底片黑度分布不均勻的情況發生,同批次的膠片黑度分布不均的現象有連續性,這是由感光藥膜不均引起的。
2感光藥膜劃傷
這種偽像有固定位置,在同一批膠片中有一定規律地出現,應該是涂布藥膜設備上的顆粒附著物造成感光藥膜劃傷引起的。
3感光藥膜脫落
藥膜片狀脫落,底片上偽像顯示特征明顯。
4霉點
膠片在濕度大的環境中存放時,底片上會有很多細小的黑點(霉點),同批次的膠片多有同類現象發生。尤其對于裝入暗袋的膠片,要注意存放時間和環境,防止產生霉點。
膠片裁、裝、拆不當造成的偽像
1夾紙(屏反)
暗室的切片操作時要求帶襯紙,有時將膠片裝到暗袋時膠片會帶入襯紙,使底片上好像蒙上一塊黑紗,這樣的底片完全不具備評定條件,屏反指的是增感屏襯紙一面貼住了膠片,與夾紙的影像一樣。
2劃痕
與膠片(或底片)相關的任何過程中,如切片、裝片、拆片,暗室處理、底片整理等期間,膠片(或底片)受到尖銳物,如指甲、膠片尖角、器物尖角的輕微刮劃,底片上留下較為流暢的黑線影像,長短不一,一般容易辨認。但有的劃痕影響評定,尤其是對裂紋敏感性高的焊縫影像上存在劃痕,會掩蓋微細的裂紋影像,所以要將底片盡量判廢(重新補照)。
3劃傷
劃傷的性質比劃痕嚴重,較重的刮劃導致乳劑膜被損壞,底片上該部位近于透明。
暗袋及增感屏造成的偽像
1漏光
暗袋的蓋子掉落、損壞,暗袋損壞導致膠片局部曝光會造成漏光。尤其是氣溫低時,由于塑料的暗袋脆性大而容易產生獨特易分辨的影像。要注意輕拿輕放暗袋,用適合的箱子裝運膠片以減少暗袋的形變。暗室操作人員在裝片之前以及作業人員布片之前均應進行檢查。
2暗袋被破壞
暗袋內襯被撕裂,某些時候會形成類似“夾紙”的影像,這張“紙”被撕開的邊緣在底片上顯示較清晰。用手能感受到撕裂暗袋的不連續,從而可將該暗袋找出來更換掉。
3屏折
和折痕相似,如果暗袋中的增感屏受折,膠片也可能受折;凹進去的增感屏折痕會產生較黑的影像(其形變使增感屏局部面積增加),能看到反射光;如果折痕破裂,會產生透明狀的折痕印跡。
4屏臟
如果增感屏臟了會導致局部增感作用失效,底片上對應部位黑度有不同程度的降低,嚴重的出現透明的現象。反射光下可看到該偽像,檢查增感屏的對應位置可發現增感屏上有臟污或是脫落。
5粘鉛
暗袋進水導致增感屏上的鉛粘在膠片上,底片上會出現明顯的污跡。球罐在全景曝光時,要求暗蓋朝上布片,有的用塑料袋套上是為了防雨。
背散射防護不當造成的偽像
1磁鐵印
該偽像為固定膠片用的磁鐵的影像,多因散射線屏蔽不到位出現的圓形的,黑度小與周圍背景的影像。
同“磁鐵印”一樣,當底片上出現暗袋背面“B”的影像較淡,則說明散射線屏蔽不到位;如果“B”的影像較黑,則是“B”本身對膠片增感造成的。
2鉛皮尺寸不夠
施工現場的作業環境復雜,使得某些膠片受到較大的背散射線照射,當鉛皮尺寸不夠,不能完全屏蔽膠片(如240mm長的鉛皮用于300mm的膠片)時,露出的部分因散射線照射,會使底片上顯示黑度偏大,但對比度低。
3鉛皮折
出現附加增感或防散射線失效的情況。附加增感時,底片上顯示條形陰影,有被評定成缺陷的可能,可在觀片燈下方以不同的視角借助反射光觀察底片兩面。一般在底片的某一面能看到對應影像的印跡,另一面則看不到,而真正的缺陷兩面都能看到;防散射線失效是因為鉛皮折斷了,散射線從裂縫處照到膠片上,因為折斷的方向多是垂直于膠片長度方向,只要能想到這種可能,就能根據底片上的影像做出判斷。
透照工序造成的偽像
1多次曝光
曝光的膠片放在射線源附近,經受多次或大或小的曝光,有時底片上能顯示鄰近物件的影像。
2黑頭
間隔布片透照時,主聲束對正的是相鄰的位置,底片上僅一端有曝光影像,大部分未曝光。
3標記帶搭到焊縫上
標記帶的接頭要打結以固定在焊縫邊緣,有時候這個接頭搭到了焊縫上,底片上的接頭影像可能會與表面缺陷混淆。這種情況不多見,一般可以辨別。
4外物遮擋
透照時,遮擋射線窗口的腳手架、鐵絲、容器接管,以及焊接件表面的渣皮等的影像,較容易辨別。
5內物遮擋
被檢件的內容物、焊接藥皮(多見于長輸管道)、施工垃圾等的影像,較容易識別。
6衍射光斑
由X射線衍射引起的特殊形式的散射很少見。在相對較薄的試樣里存在較大的晶體或晶粒,其如同鏡子一樣產生反射,使反射到的位置在顯像后的底片上出現黑點,與氣孔類似。遇到粗晶薄壁工件尤其要注意。