PCB失效分析和PCBA失效分析檢測

1、表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

顯微紅外分析(FTIR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)

2、無損檢測：

外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像

3、電性能測試：

擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移

4、熱分析：

差示掃描量熱法(DSC)

熱機(jī)械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)

導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)

5、破壞性能測試：

染色及滲透檢測

容大檢測提供產(chǎn)品失效分析檢測，當(dāng)器件失效，可能會表現(xiàn)出開路、短路、功能異常、參數(shù)漂移等現(xiàn)象，而失效分析可以通過科學(xué)分析，找出失效原因，縮短商家糾錯時間，降低生產(chǎn)研發(fā)成本。如果有相關(guān)業(yè)務(wù)需求，歡迎與我們聯(lián)系：17766358885。