材料的微觀組織決定了材料的性能，金相分析是研究材料微觀組織和成分的重要手段之一。通過金相照片可以直觀的表征材料的組織組成物、材料的相、晶粒、夾雜物等，同時金相分析也是評價材料工藝的優良和查找失效及缺陷原因的有效手段。

金相實驗技術包括試驗的制備技術、試樣顯示技術和圖像分析技術等。注試驗的制備技術金相試樣變形層的產生原因及其消除方法，檢驗表層組織結構的金相樣品的鑲嵌技巧。

1、金相技術在PCB生產中的應用

印制電路板質量可靠與否必須通過過程中檢驗和成品檢驗。常用的檢驗手段有用放大鏡目檢。作為檢驗手段之一的金相制樣技術，因其投資小，應用范圍廣，而被印制板生產廠家采用。金相制樣是一種破壞性測試可測試印制板的多項性能。

2、金相分析的基本技術與理論

鋼在加熱和冷卻過程中會發生復雜的相變，合金元素對相變產生重要的影響。加熱時的相變主要是鐵素體向奧氏體轉變;冷卻時的相變主要是奧氏體的分解，如珠光體轉變。貝式體轉變及馬氏體轉變等。

鋼的淬火后回火轉變則是馬氏體的分解。各種轉變將形成各種不同顯微組織。鋼的金相檢驗主要內容是非金屬夾雜物類型及數量、晶粒度評定及各種顯微組織鑒別，以及在各生產工序中出現的缺陷組織等。

3、鑄鐵金相分析

鑄鐵金相檢驗的主要內容包括：1、對石墨形態、大小和分布的分析；2、對基體中各種組織組成物形態、分布和數量及其相互影響的分析；3、對鑄造、熱處理及其他工藝因素所引起的缺陷的判別和分析；4、對鑄鐵斷口的宏觀和微觀分析；5、對鑄鐵的成分、組織、性能和生產工藝的綜合分析。

4、表面處理金相分析

零件的表面處理方法比較多，廣泛采用的有碳氮共滲、滲硼、滲鋁和滲鉻等化學處理;此外，還有對零件表面直接火焰加熱、感應加熱、激光加熱等淬火櫻硬化處理和表面電鍍和噴鍍等工藝。表面處理金相檢驗主要是觀察表層顯微組織特征和滲層深度。

5、焊接金相分析

焊接過程是一個時間短、變化復雜而完整的物理冶金過程。它具有加熱溫度高，加熱速度快、高溫停留時間短、局部加熱及溫差大、冷卻條件復雜、偏析現象嚴重、組織差別大等特點。由此直接影響到焊縫基金蘇和熱影響區的宏觀組織和顯微組織，焊接缺陷及焊接接頭的性能。焊接件金相分析則主要分析焊縫各區組織和焊接缺陷。

6、有色金屬及高溫合金金相分析

有色金屬和高溫合金的范圍很廣，包括鋁合金，鎂合金、軸承合金以及鎳基、鈷基高溫合金等。它們的金相檢驗，無論是樣品制備、侵蝕試劑的選擇還是合金組織的鑒別，都有其各自的特點。在進行有色金屬和高溫合金的金相分析時，要充分發揮相圖的作用，注意分析合金中的各種相。

7、粉末冶金與硬質合金金相分析

粉末冶金是將金屬粉末或金屬粉末和非金屬粉末混合成經成形和燒結，主要是粉末的物理、化學性能的測定，孔隙大小、數量和形態的測量，多孔態(包括近于致密的燒結體)物理、力學性能的測定等。

8、斷口及裂紋分析

金屬破斷后獲得的一對相互匹配的斷裂表面及其外觀形貌，稱斷口。斷口總是發生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時，對斷口的觀察和研究一直受到重視。通過斷口的形態分析去研究一些斷裂的基本問題：如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態以及裂紋擴展速率等。